Componentele conectate pe PCB-urile compacte și dens populate din zilele noastre sunt, de cele mai multe ori, acoperite de alte componente mai mari, ceea ce face ca singura inspecție potrivită să fie cea cu raze X.
XT V 160 este un sistem de inspecție a PCB-urilor ușor de utilizat, rentabil și de înaltă calitate, care vizează instalațiile de producție și laboratoarele de analiză a defectelor. În modul de inspecție automată, probele pot fi inspectate la cel mai înalt nivel de producție.
În modul manual, software-ul intuitiv și manipulatorul de înaltă precizie permit operatorilor să vizualizeze și să evalueze cele mai mici defecte interne.
Caracteristici
- Sursă de 160 kV
- Unghi de înclinare real de 75° pentru o inspecție optimă a BGA
- Captură rapidă de date și imagini de înaltă calitate
- Platou mare pentru încărcarea mai multor plăci
- Posibilitate de automatizare
- Stație de validare la distanță disponibilă
Beneficii
- Flexibilitatea combinată într-un singur sistem
→Vizualizare interactivă
→Inspecție complet automată cu raze X
→CT opțional pentru o analiză aprofundată
- Magnificare maximă la unghiuri de neegalat (până la 75°)
- Funcționare rapidă cu interfața grafică intuitivă și navigare interactivă cu ajutorul joystick-ului
- Sistem sigur, care nu necesită precauții speciale
- Amprentă mică la sol
Aplicații
- Solder reflow analysis
- BGA connectivity and analysis
- Solder void calculation
- Through hole measurement and inspection
- Die attach voiding measurement
- Ball bond analysis
- Stitch bond analysis
- Micro BGA / chip-on-chip analysis
- Pad array analysis
- Dry joint detection and analysis
